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Sprengard表示，玻璃是一种无机材料，与传统的有机材料相比，能够为晶片封装制程带来技术优势。使用有机基板材料时，行动元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠度问题。超薄玻璃则在宽温度范围内拥有较高的尺寸稳定性，且为平坦形态的晶片封装奠定了基础。
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